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简介 业界专家 Bill Hargin 撰写了这一本关于 PCB 叠层设计的书籍,主要内容涵盖材料选择、理解层压板材料规格书、阻抗规划、玻纤编织效应和刚柔结合材料。 作者说道:“一个高 ...查看更多

以国际先进技术助力基板电镀领域发展!光华科技受邀TPCA产业交流会做技术主题演讲

核心导读 近日,由湖北省人民政府台湾事务办公室、黄石市人民政府与台湾电路板协会(TPCA)联合主办的“2022TPCA黄石PCB产业交流会”在隆重举行。欣益兴电子、定颖电子、 ...查看更多

剖析成像工艺|《PCB007中国线上杂志》2022年11月号

2022年11月号第69期 剖析成像工艺 电子产品每次升级换代都伴随着成像技术的突破,成像一直是电子电路制造领域的重中之重。本月我们请到来自制造商、供应商、设备商的专家,剖析日新月异的成像工艺。  ...查看更多

剖析成像工艺|《PCB007中国线上杂志》2022年11月号

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第二届“望友杯”全国PCBA设计大赛华北分赛区圆满收官!

2022 年11月15日,第二届“望友杯”全国 PCBA 设计大赛华北分赛区圆满收官。大赛评选出冠军1名,亚军2名,季军3名以及优秀奖11名。本次获奖队伍分别是:   ...查看更多

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